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Lamp基本知識及生產制程

作者： 來源： 時間：2020-11-07

LED發光原理：

發光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaAsP（磷砷化鎵）等半導體制成的，其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正向導通，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發光特性。在正向電壓下，電子由N區注入P區，空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子（少子）一部分與多數載流子（多子）復合而發光

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LED元器件種類：


LAMP 產品結構：

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環氧樹脂：

主要用於保護LAMP內部結構，并決定產品光型和角度

晶片：

LED發光點，決定產品亮度和顏色

金線：

連接晶片與支架，導通正負極

銀膠：

連接晶片與支架，導通正負極

支架：

固定晶片，導通電流，散熱


LAMP物料組成

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LAMP物料-晶片

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LAMP物料-支架

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LAMP物料-銀膠、膠、金線

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LAMP物料選擇-晶片

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LAMP物料選擇-晶片

晶片的基本參數

亮度：反應LAMP點亮時的發光強度，單位：mcd

波長：反應LAMP點亮時所發出的顏色，單位：nm

VF  ：反應LAMP點亮時的順向電壓，單位：V

IR  ：反應LAMP反向漏電的情況，單位：μA


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LAMP物料選擇-支架

支架的分類：

半鍍銅：銅基材+半鍍銀  導熱係數高，表面鍍錫，

全鍍銅：銅基材+全鍍銀  導熱係數高，表面鍍銀，成本更高

半鍍鐵：鐵基材+半鍍銀  導熱係數低，表面鍍錫，成本更低

全鍍鐵：鐵基材+全鍍銀  導熱係數低，表面鍍銀

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LAMP物料選擇-金線

金線的選擇：

1.0mil：焊線拉力 5g以上

1.2mil：焊線拉力 8g以上

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LAMP物料選擇-環氧樹脂

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LAMP製作流程-總圖

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LAMP製作流程-擴晶

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擴晶前

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擴晶后

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LAMP製作流程-固晶

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LAMP製作流程-銀膠烘烤

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LAMP製作流程-焊線

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LAMP製作流程-封膠

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LAMP製作流程-封膠流程

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插入支架

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離模

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LAMP製作流程-長烤

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lamp 產品

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LAMP製作流程-切一

切掉上BAR

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before

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after 

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LAMP製作流程-測試

LED 全測試（測試）

外觀&電性 

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LED 全測試（測試）

外觀

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LAMP製作流程-全切

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LAMP製作流程-分BIN

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對光電性方面的全測試及分等級入箱，使每一Bin Code的產品具有一致性

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LAMP製作流程-QA測試、入庫

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電氣特性圖講解

伏安曲線

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電流光強曲線



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溫度與VF關係                                                           溫度與光強關係

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